超音波掃描顯微鏡IS-350
高解析非破壞檢測,讓內部結構一覽無遺的超音波掃描顯微鏡
Insight 株式会社提供完整的超音波掃描顯微鏡(Scanning Acoustic Tomography / Scanning Acoustic Microscopy)解決方案,結合自主開發的多軸掃描器與高頻探頭,為電子封裝、複合材料、焊接結構等領域提供高精度、非破壞性的內部結構分析。
IS-350是浸水式超音波探傷缺陷裝置
可依客戶的需求,在硬體和軟體上都進行客製化,也可依應用程式去訂定適當的裝置。
IS-350的超音波數位影像診斷軟體Insight Scan支援多種語言,具有多種多樣的功能的同時,可以任意進行功能限制、佈局變更,方便用戶進行檢測。
技術特點
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非破壞性斷層掃描(SAT)
透過 C-Scan、B-Scan、Z-Scan 等成像模式,可層層剖析樣品內部,準確識別氣泡、脫層、裂縫等微小缺陷。 -
多軸掃描系統
自主研發的 FlexScan、IS 系列設備支援高精度位置控制與三維成像,適用多樣尺寸與形狀樣品。 -
廣頻段高性能探頭
0.5 MHz 至 250 MHz 頻率範圍,支援浸水型、接觸型、高溫型、EMAT 等多種探頭配置,可依照客戶需求訂製。 -
結合模擬與量測分析
搭載法國 CIVA 超音波模擬平台,支援預測分析與數據比對,加速研發與失效分析流程。
我們的優勢
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☑ 完整自有品牌掃描器與控制系統
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☑ 客製化探頭設計與應用整合
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☑ 可攜式現場檢測與固定式生產線佈建
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☑ 專業檢測代工、技術顧問與 CIVA 模擬教學支援
產品特點|高速高解析超音波掃描系統
本系統結合高速掃描技術與先進波形擷取能力,為各類非破壞檢測需求提供精確、高效率的解決方案。無論在實驗室研究或量產品檢測流程中,皆能實現穩定且人性化的操作體驗
✅ 高速・高解析度掃描能力
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超精密控制:最小行程解析度達 0.5μm,實現微細結構高精度掃描
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高頻率支援:最大支援 500 MHz 探頭(選配),對應超淺層高解析需求
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高速數據處理:內建高速 A/D 轉換板,大幅縮短檢測時間
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雙探頭 / 雙頻同步掃描:可同時收集兩組不同頻率的資料,提升檢測效率與深度覆蓋
✅ 實用設計・靈活應用
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掃描機構尺寸:700W × 750D × 1,300H mm(標準機身)
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有效掃描範圍:350mm × 350mm
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支援移動範圍擴充客製化,可依樣品尺寸調整設計
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系統平台:搭載 Windows 10 作業系統
✅ 高速波形擷取與重建分析功能
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掃描過程中可即時擷取完整超音波全波形(Full Waveform)
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可根據儲存波形,即時或後處理重建 A-Scan / B-Scan 圖像
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允許重新指定深度進行 C-Scan 結果再生成與再分析,提升檢測靈活度與再現性
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探傷模式 |
脈衝波反射法與穿透法 |
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有效移動區域 |
350×350(mm) |
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各軸最小行程距離 |
0.5μm |
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探傷頻率 |
高達500MHz(可選) |
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顯示模式 |
超音波波形(A),橫斷面影像(RF · B) 平面影像(C)(ABS,POS,NEG,TOF顯示), FFT, 3D等 |
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資料收集方法 |
全數位化 |
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掃描功能 |
切片掃描,陳列掃描,順序掃描 |
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資料儲存 |
硬碟, USB記憶體, DVD/RW多驅動器 |
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選項軟體 |
離線解析軟體,支援多種語言,具有多種多樣的功能可以使用戶任意進行功 能限制、佈局變更,從而在自訂環境下進行探傷。 標準配備有基於超音波檢查時所有波形收集資料的A 、B 、C圖i析專用軟體(Insight Analysis )、剝離面積率解析、空隙個數、座標解析專用軟體(Insight View )。 |
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選項 |
放置樣品升降台, 360度旋轉台,雙頻資料同時收集,水溫控制 光柵感知器,脫氣裝置,噴水裝置(局部水浸),穿透法夾具 |
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電源 |
AC220/5A 50/60Hz, AC100V可 |
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其它 |
CE規格可 |
在不破壞檢查對象的前提下,可攜帶無損檢測和評估,可以廣泛應用於從電子零件到金屬材料等。
- 電子半導體零件中的缺陷
- 材料間接合面不良所導致的分層
- 材料內部缺陷
| 應用領域 | 可檢測項目 |
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| ☑ 半導體封裝 | 晶片與封裝界面脫層、氣泡、異物包埋 |
| ☑ 電子零組件 | 焊點空洞、CSP/QFN 封裝結構剖析 |
| ☑ 航空航太材料 | CFRP 分層、蜂巢結構損傷、膠合異常 |
| ☑ 鋼鐵與焊接件 | 縱向裂紋、焊接缺陷、內部氣孔 |
| ☑ 薄膜與塗層 | 非接觸式厚度測量、界面剝離 |