日本 AET 高頻微波（毫米波）介電常數分析儀

5G時代的到來催生材料的變革與需求，新技術的出現對材料提出新的性能要求，包括微波介質陶瓷、PCB材料、半導體材料、手機天線材料、手機外殼材料、電磁遮罩材料、導熱散熱材料等都將在5G應用中發生改變。

5G要求更高的電磁波傳送速率、更小的信號傳播損失，這意味著應用材料的介電常數和介電損耗都要盡可能的小，薄膜正是滿足這些苛刻要求的材料。由於薄膜材料厚度達到納米級，而介電損耗達到10-4以下，因此，目前的介電測試儀器無法滿足測試要求。

日本AET 公司開發出適用於CCL/印刷線路板，薄膜等非破壞性低介電損耗材料量測系統。印刷電路板主要由玻纖與環氧樹脂組成的, 玻纖介電常數為5~6, 樹脂大約是3, 由於樹脂含量, 硬化程度, 溶劑殘留等因素會造成介電特性的偏差, 傳統測量方法樣品製作不易, 尤其是薄膜樣品( 小於 10 mil) 量測值偏低, , 日本AET介電常數分析系統只需將樣品裁成小長條狀即可量測精確的複介電常數(Dk), 尤其是低損耗(Df)的樣品, 測量值非常精准。