瑞士 COMELEC 聚對二甲苯室溫真空沉積設備-C25S


MODEL C25S
  • 非常易於使用和維護
  • 實驗室測試,原型和小批量生產的理想選擇
  • 非常適合處理直徑最大為150毫米的晶片
  • 自動,優化處理C,N,D,AF4,VT4型聚對二甲苯
  • 可以在無塵室中安裝它
  • 可用選項:控制室溫度,等離子體活化,矽烷預處理等。

  • 外形尺寸:長x寬x高1600 x 1100 x 1750毫米
  • 箱體:∅250 x H 270 mm
  • 工具:: 220 x H 235 mm
  • 電壓:400 VAC 3 ph + N + PE 50Hz
  • 頻率/功率:50赫茲/3.5千瓦
  • Loading:30 g
  • 抽氣量:25 m3 / h
  • 重量:200公斤

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