超音波扫描显微镜IS-350
高解析非破坏检测,让内部结构一览无遗的超音波扫描显微镜
Insight 株式会社提供完整的超音波扫描显微镜(Scanning Acoustic Tomography / Scanning Acoustic Microscopy)解决方案,结合自主开发的多轴扫描器与高频探头,为电子封装、复合材料、焊接结构等领域提供高精度、非破坏性的内部结构分析。
IS-350是浸水式超音波探伤缺陷装置
可依客户的需求,在硬体和软体上都进行客制化,也可依应用程式去订定适当的装置。
IS-350的超音波数位影像诊断软体Insight Scan支援多种语言,具有多种多样的功能的同时,可以任意进行功能限制、布局变更,方便用户进行检测。
技术特点
-
非破坏性断层扫描(SAT)
透过 C-Scan、B-Scan、Z-Scan 等成像模式,可层层剖析样品内部,准确识别气泡、脱层、裂缝等微小缺陷。 -
多轴扫描系统
自主研发的 FlexScan、IS 系列设备支援高精度位置控制与三维成像,适用多样尺寸与形状样品。 -
广频段高性能探头
0.5 MHz 至 250 MHz 频率范围,支援浸水型、接触型、高温型、EMAT 等多种探头配置,可依照客户需求订制。 -
结合模拟与量测分析
搭载法国 CIVA 超音波模拟平台,支援预测分析与数据比对,加速研发与失效分析流程。
我们的优势
-
☑ 完整自有品牌扫描器与控制系统
-
☑ 客制化探头设计与应用整合
-
☑ 可携式现场检测与固定式生产线布建
-
☑ 专业检测代工、技术顾问与 CIVA 模拟教学支援
产品特点|高速高解析超音波扫描系统
本系统结合高速扫描技术与先进波形撷取能力,为各类非破坏检测需求提供精确、高效率的解决方案。无论在实验室研究或量产品检测流程中,皆能实现稳定且人性化的操作体验
✅ 高速・高解析度扫描能力
-
超精密控制:最小行程解析度达 0.5μm,实现微细结构高精度扫描
-
高频率支援:最大支援 500 MHz 探头(选配),对应超浅层高解析需求
-
高速数据处理:内建高速 A/D 转换板,大幅缩短检测时间
-
双探头 / 双频同步扫描:可同时收集两组不同频率的资料,提升检测效率与深度覆盖
✅ 实用设计・灵活应用
-
扫描机构尺寸:700W × 750D × 1,300H mm(标准机身)
-
有效扫描范围:350mm × 350mm
-
支援移动范围扩充客制化,可依样品尺寸调整设计
-
系统平台:搭载 Windows 10 作业系统
✅ 高速波形撷取与重建分析功能
-
扫描过程中可即时撷取完整超音波全波形(Full Waveform)
-
可根据储存波形,即时或后处理重建 A-Scan / B-Scan 图像
-
允许重新指定深度进行 C-Scan 结果再生成与再分析,提升检测灵活度与再现性
|
探伤模式 |
脉冲波反射法与穿透法 |
|
有效移动区域 |
350×350(mm) |
|
各轴最小行程距离 |
0.5μm |
|
探伤频率 |
高达500MHz(可选) |
|
显示模式 |
超音波波形(A),横断面影像(RF · B) 平面影像(C)(ABS,POS,NEG,TOF显示), FFT, 3D等 |
|
资料收集方法 |
全数位化 |
|
扫描功能 |
切片扫描,陈列扫描,顺序扫描 |
|
资料储存 |
硬碟, USB记忆体, DVD/RW多驱动器 |
|
选项软体 |
离线解析软体,支援多种语言,具有多种多样的功能可以使用户任意进行功 能限制、布局变更,从而在自订环境下进行探伤。 标准配备有基于超音波检查时所有波形收集资料的A 、B 、C图i析专用软体(Insight Analysis )、剥离面积率解析、空隙个数、座标解析专用软体(Insight View )。 |
|
选项 |
放置样品升降台, 360度旋转台,双频资料同时收集,水温控制 光栅感知器,脱气装置,喷水装置(局部水浸),穿透法夹具 |
|
电源 |
AC220/5A 50/60Hz, AC100V可 |
|
其它 |
CE规格可 |
在不破坏检查对象的前提下,可携带无损检测和评估,可以广泛应用于从电子零件到金属材料等。
- 电子半导体零件中的缺陷
- 材料间接合面不良所导致的分层
- 材料内部缺陷
| 应用领域 | 可检测项目 |
|---|---|
| ☑ 半导体封装 | 晶片与封装界面脱层、气泡、异物包埋 |
| ☑ 电子零组件 | 焊点空洞、CSP/QFN 封装结构剖析 |
| ☑ 航空航太材料 | CFRP 分层、蜂巢结构损伤、胶合异常 |
| ☑ 钢铁与焊接件 | 纵向裂纹、焊接缺陷、内部气孔 |
| ☑ 薄膜与涂层 | 非接触式厚度测量、界面剥离 |