日本 AET 高频微波（毫米波）介电常数分析仪

5G时代的到来催生材料的变革与需求，新技术的出现对材料提出新的性能要求，包括微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁遮罩材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变。

5G要求更高的电磁波传送速率、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，薄膜正是满足这些苛刻要求的材料。由于薄膜材料厚度达到纳米级，而介电损耗达到10-4以下，因此，目前的介电测试仪器无法满足测试要求。

日本AET 公司开发出适用于CCL/印刷线路板，薄膜等非破坏性低介电损耗材料量测系统。印刷电路板主要由玻纤与环氧树脂组成的, 玻纤介电常数为5~6, 树脂大约是3, 由于树脂含量, 硬化程度, 溶剂残留等因素会造成介电特性的偏差, 传统测量方法样品制作不易, 尤其是薄膜样品( 小于 10 mil) 量测值偏低, , 日本AET介电常数分析系统只需将样品裁成小长条状即可量测精确的复介电常数(Dk), 尤其是低损耗(Df)的样品, 测量值非常精准。